C7025（C70250）铜镍硅合金 铜带特性 用途 硬度

C7025（C70250）铜镍硅合金

C7025又称硅青铜，为含有镍和硅的铜合金，硅又称矽，此为高导电率及高弹性合金，不需热处理，具有良好之冲压成形性，不含金属铍，故具经济性及不含毒素。具有带色泽美观， 高导电性，电热性，耐蚀性，耐氧化性良好，较高的强度，延展性，硬度，耐疲劳性可镀性，可焊性。

因其有良好的成型性能、又有高耐力松弛能力和适度的导电性能的高强度零件，被广泛用於继电器、手机零件，以及开关、耳机插座，是可取代低铍含量的铍铜。

用于电子铜带为制造集成电路及半导体分立器件的基础原料，主要用于电子电器类集成电路、大zhonggong率管、计量测，发光二极管和LED支架，通信、 试仪器连接器、端子等 。

镍硅青铜主要特性：

　　镍硅青铜具有良好的成形性和耐应力松弛性能，导电性适度，可用作触点弹簧、接插件和引线框架等。

　　镍硅青铜有良好的力学性能、抗蚀性和导电性。
Ni与Si可形成化合物Ni2Si，于共晶温度1025℃在固溶体中的固溶度可达9％，而室温时的固溶度几乎为零。因此，当合金中的Ni、Si含量比为4：1时，可全部形成Ni2Si，有较强的时效硬化作用，使合金具有良好的综合性能。合金中的Ni／Si比值小于4时，虽有高的强度与硬度，但其电导率与塑性会降低，不利于压力加工。向Cu—Si—Ni合金添加少量(0.1％～0.4％)Mn，可改善合金的性能。因为Mn既有脱氧作用，又有固溶强化效果。